via 導通孔

　　plated through hole （PTH） 鍍通孔

　　access hole 余隙孔

　　blind via （hole） 盲孔

　　buried via hole 埋孔

　　buried blind via 埋，盲孔

　　any layer inner via hole 任意層內(nèi)部導通孔

　　all drilled hole 全部鉆孔

　　toaling hole 定位孔

　　landless hole 無連接盤孔

　　interstitial hole 中間孔

　　landless via hole 無連接盤導通孔

　　pilot hole 引導孔

　　terminal clearomee hole 端接全隙孔

　　dimensioned hole 準尺寸孔

　　via-in-pad 在連接盤中導通孔

　　hole location 孔位

　　hole density 孔密度

　　hole pattern 孔圖

　　drill drawing 鉆孔圖

　　assembly drawing 裝配圖

　　datum referan 參考基準

　　conductor line/space 導線寬度/間距

　　conductor layer No.1 第一導線層

　　round pad 圓形盤

　　square pad 方形盤

　　diamond pad 菱形盤

　　oblong pad 長方形焊盤

　　bullet pad 子彈形盤

　　teardrop pad 淚滴盤

　　snowman pad 雪人盤

　　V-shaped pad V形盤

　　annular pad 環(huán)形盤

　　non-circular pad 非圓形盤

　　isolation pad 隔離盤

　　monfunctional pad 非功能連接盤

　　offset land 偏置連接盤

　　back-bard land 腹（背）裸盤

　　anchoring spaur 盤址

　　land pattern 連接盤圖形

　　land grid array 連接盤網(wǎng)格陣列

　　annular ring 孔環(huán)

　　component hole 元件孔

　　mounting hole 安裝孔

　　supported hole 支撐孔