1.建基面保護層可采用水平預(yù)裂、柔性墊層一次爆破法或分層爆破方法。
2.建基面保護層，采用水平預(yù)裂時，垂直孔炮孔直徑不大于150mm，孔底距建基面不宜小于50cm。
3.建基面保護層采用柔性墊層一次爆破法時，炮孔孔徑不宜大于50mm。
4.保護層或深度小于4.0m巖層的開挖，采用限制藥包量的淺孔小炮爆破，用手風(fēng)鉆或輕型穿孔機鉆孔，孔徑小于75mm。保護層開挖應(yīng)按照三分之二或二分之一原則分層進行，最后由人工或使用風(fēng)鎬撬除松動巖塊。
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